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造成软板加工孔破状态原因有哪些?

作者:龙南华盈 发布时间:2022-07-13 08:33:13点击:596

软板加工过程中有时候会出现一种孔破状态的异常情况,有可能是机器失误造成的,也有可能是人为原因,要具体情况具体分析。那么,造成软板加工孔破状态原因有哪些?

如果孔破状态是呈点状分布而非整圈断路的现象,就称为“点状孔破”。产生原因,来自于除胶渣制程处理不良所致。软板加工时,除胶渣制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂“高锰酸盐”的侵蚀作业,这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除胶渣后所残留的氧化剂,必须依靠还原剂再清除,如采用还原酸液处理。

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由于胶渣处理后,并不会再看到有残胶渣,所以经常会忽略对还原酸液的监控,导致可能有氧化剂留在孔壁面上。之后软板制造过程中进入到化学铜制程工序,经过整孔剂处理后软板会进行微蚀,这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡,让残留氧化剂区的树脂剥落,同时等于将整孔剂破坏。

受到破坏的孔壁,在后续钯胶体及化学铜处理中就不会发生反应,这些区域就呈现出无铜析出现象,导致电镀铜因无法完整覆盖而产生“点状孔破”。这类问题的解决,必须多留意除胶渣制程及加强对还原酸液的监控就可以改善。

总之,软板加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控,因为化学反应经常会在我们不注意的角落慢慢发生,从而破坏整个电路。因此,这种孔破状态大家要警惕。